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EP2833008 Art B1 11. Mai 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2833008
Aktenzeichen
EP13767498
Anmeldetag
4. März 2013
Veröffentlichung
11. Mai 2016
Erteilung
11. Mai 2016
Rechtsraum
EP
IPC
F16C33/12F04B53/18F16C33/14F16C33/20F16J1/02F16C17/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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