Halbleiterlaminat und Verfahren zur Herstellung Davon, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Halbleiterbauelement, Dotierungszusammensetzung, Dotierungsinjektionsschicht und Verfahren zur Formung einer Dotierten Schicht

EP2833391 Art A1 4. Februar 2015

Anmelder: Teijin Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2833391
Aktenzeichen: EP13768368
Anmeldetag: 29. März 2013
Veröffentlichung: 4. Februar 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/208H01L21/225H01L21/336H01L29/786H01L31/04H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Teijin Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Teijin

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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