Substrat für Leistungsmodul und Herstellungsverfahren dafür
EP2833397
Art B1
22. Dezember 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2833397
- Aktenzeichen
- EP13768726
- Anmeldetag
- 27. März 2013
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2021
- Erteilung
- 22. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/373H01L23/473H05K3/38C04B37/02B32B18/00H05K1/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München