Substrat für Leistungsmodul und Herstellungsverfahren dafür

EP2833397 Art B1 22. Dezember 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2833397
Aktenzeichen
EP13768726
Anmeldetag
27. März 2013
Veröffentlichung
22. Dezember 2021
Erteilung
22. Dezember 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/13H01L23/373H01L23/473H05K3/38C04B37/02B32B18/00H05K1/02H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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