Leistungsmodulsubstrat, Leistungsmodulsubstrat mit Kühlkörper und Leistungsmodul

EP2833399 Art B1 9. Oktober 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2833399
Aktenzeichen: EP13768844
Anmeldetag: 29. März 2013
Veröffentlichung: 9. Oktober 2019
Erteilung: 9. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/473H01L21/48B23K1/00B23K1/008C04B37/02H01L23/40H01L23/36H01L23/00H05K1/02B23K103/10B23K101/42B23K20/02B23K20/16B23K20/233B23K1/012B23K103/18B23K103/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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