Leistungsmodulsubstrat mit Kühlkörper, Leistungsmodulsubstrat mit Kühler und Leistungsmodul
EP2833401
Art B1
3. August 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2833401
- Aktenzeichen
- EP13770305
- Anmeldetag
- 29. März 2013
- Veröffentlichung
- 3. August 2022
- Erteilung
- 3. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H05K7/20H05K1/18H05K1/09H05K1/02H01L23/473H01L23/373C04B37/02B32B15/04B32B15/20H01L23/40B32B9/00B32B9/04H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München