Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für das Halbleiterbauelement
EP2833405
Art A1
4. Februar 2015
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2833405
- Aktenzeichen
- EP13770354
- Anmeldetag
- 11. März 2013
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L25/18H02M7/00H05K7/20H01L23/051H01L25/11H01L23/538H01L23/31H01L23/498H01L23/00H05K1/02H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank