Elektrodraht-Substrat-Verbinder
EP2833480
Art B1
12. September 2018
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2833480
- Aktenzeichen
- EP13768161
- Anmeldetag
- 30. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 12. September 2018
- Erteilung
- 12. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/71H01R12/55H01R12/72H01R12/75H01R13/11H01R13/631// H01R13/20H01R101/00H01R12/57H01R12/53
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München