Elektrodraht-Zu-Substrat-Verbinder

EP2833484 Art B1 27. Juli 2016

Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2833484
Aktenzeichen
EP13769589
Anmeldetag
8. Februar 2013
Veröffentlichung
27. Juli 2016
Erteilung
27. Juli 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01R13/627H01R12/71H01R12/83// H01R12/81
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Japan Aviation Electronics Industry

Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.

725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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