Struktur und Verfahren zur Montage eines Steckverbinders

EP2834887 Art A1 11. Februar 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2834887
Aktenzeichen: EP13722589
Anmeldetag: 26. März 2013
Veröffentlichung: 11. Februar 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/424H01R13/436H01R43/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von