Kontaktierungsvorrichtung zum Anbinden eines Elektrischen Leiters

EP2837061 Art B1 7. Juli 2021

Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2837061
Aktenzeichen: EP13717483
Anmeldetag: 12. April 2013
Veröffentlichung: 7. Juli 2021
Erteilung: 7. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/10H01R4/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TDK Electronics AG
Epcos AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von