Halbleiterbauelement, Material für Chipbefestigung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2838126
Art A1
18. Februar 2015
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited, Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2838126
- Aktenzeichen
- EP13775725
- Anmeldetag
- 10. April 2013
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/48C08F2/44C09J4/02C09J11/04C09J11/06H01L33/56// H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Bakelite Company Limited
Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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