Lotmaterial, Verfahren zu dessen Herstellung und Seine Verwendung zum Drucklosen Fügen Metallischer Substrate

EP2838690 Art B1 17. Juli 2019

Anmelder: Nano-Join GmbH, Technische Universität Berlin 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2838690
Aktenzeichen
EP13722693
Anmeldetag
18. April 2013
Veröffentlichung
17. Juli 2019
Erteilung
17. Juli 2019
Rechtsraum
EP
IPC
B32B15/01B82Y30/00C22C5/06C22C5/08C22C9/00B23K1/20B23K35/30B22F1/00B22F3/10B23K35/34B23K35/36B23K35/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Nano-Join GmbH
Technische Universität Berlin
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Technische Universität Berlin

Deutsche technische Universität in Berlin, betreibt Lehre und Forschung in Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften über zahlreiche Fachgebiete hinweg.

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