Lotmaterial, Verfahren zu dessen Herstellung und Seine Verwendung zum Drucklosen Fügen Metallischer Substrate
EP2838690
Art B1
17. Juli 2019
Anmelder: Nano-Join GmbH, Technische Universität Berlin 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2838690
- Aktenzeichen
- EP13722693
- Anmeldetag
- 18. April 2013
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2019
- Erteilung
- 17. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/01B82Y30/00C22C5/06C22C5/08C22C9/00B23K1/20B23K35/30B22F1/00B22F3/10B23K35/34B23K35/36B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nano-Join GmbH
Technische Universität Berlin - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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Deutsche technische Universität in Berlin, betreibt Lehre und Forschung in Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften über zahlreiche Fachgebiete hinweg.
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