Substratverbinder

EP2839545 Art A1 25. Februar 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2839545
Aktenzeichen
EP13721121
Anmeldetag
12. April 2013
Veröffentlichung
25. Februar 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01R12/71H01R13/629H01R13/187
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Yazaki Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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