Lötlegierung

EP2839920 Art B1 1. November 2017

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2839920
Aktenzeichen: EP13778363
Anmeldetag: 17. April 2013
Veröffentlichung: 1. November 2017
Erteilung: 1. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K1/19C22C13/00B23K101/38B23K103/10B23K101/32B23K101/00B23K1/00B23K35/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von