Cut-Through-Weiterleitungsmodul sowie Verfahren zum Empfangen und Senden von Datenrahmen in einem Cut-Through-Weiterleitungsmodul
EP2842277
Art B1
25. Oktober 2017
Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2842277
- Aktenzeichen
- EP12875520
- Anmeldetag
- 26. April 2012
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2017
- Erteilung
- 25. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/70H04L29/06H04L12/933H04L12/947H04L12/721
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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