Klinge für Würfeliges Schneiden
EP2843688
Art B1
16. Januar 2019
Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Shin-Nihon Tech Inc., Watanabe, Junji 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2843688
- Aktenzeichen
- EP13781218
- Anmeldetag
- 24. April 2013
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2019
- Erteilung
- 16. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301B24D3/00B24D5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Shin-Nihon Tech Inc.
Watanabe, Junji - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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