Thermisch Stabile, Flexible Substrate für Elektronische Vorrichtungen
EP2847250
Art B1
18. März 2020
Anmelder: Akron Polymer Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2847250
- Aktenzeichen
- EP13787350
- Anmeldetag
- 10. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 18. März 2020
- Erteilung
- 18. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G69/48B32B17/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Akron Polymer Systems, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA