Mehrschichtige elektronische Chip-Komponente, Platte zu deren Montage und Verpackungseinheit daraus

EP2849190 Art B1 25. Juli 2018

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2849190
Aktenzeichen: EP14187377
Anmeldetag: 10. Dezember 2012
Veröffentlichung: 25. Juli 2018
Erteilung: 25. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/00H01G4/30H01G2/06H01G2/24H05K1/18H01L41/083H05K1/03// H01C7/00H01C7/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

614 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von