Struktur zur Krimpverbindung eines Umflochtenen Leiters

EP2849971 Art B1 1. August 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2849971
Aktenzeichen
EP13723260
Anmeldetag
19. April 2013
Veröffentlichung
1. August 2018
Erteilung
1. August 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B60R16/02H05K9/00H01R4/20H01R9/03// H01R103/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Yazaki Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen