Substratüberprüfung

EP2850385 Art A1 25. März 2015

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2850385
Aktenzeichen
EP13790078
Anmeldetag
15. Mai 2013
Veröffentlichung
25. März 2015
Rechtsraum
EP
IPC
G01B11/25G01N21/958G01N21/956G01N21/47G01N21/95
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kla-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

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