Verbinder für Leiterplatten

EP2850698 Art B1 12. Juli 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2850698
Aktenzeichen: EP13725493
Anmeldetag: 10. Mai 2013
Veröffentlichung: 12. Juli 2017
Erteilung: 12. Juli 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/502H01R13/516H01R13/629H01R13/635H01R12/71

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von