Anschluss und Steckverbinder damit

EP2854227 Art B1 19. April 2023

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2854227
Aktenzeichen
EP14250108
Anmeldetag
25. September 2014
Veröffentlichung
19. April 2023
Erteilung
19. April 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01R13/11H01R13/631
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hosiden Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Akustik, Musik & Datenspeicherung Medizintechnik & Gesundheit
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