Verfahren zum Bonden eines Chips in ein Substrat

EP2855157 Art B1 21. Februar 2018

Anmelder: OCE-Technologies B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2855157
Aktenzeichen: EP13726475
Anmeldetag: 24. Mai 2013
Veröffentlichung: 21. Februar 2018
Erteilung: 21. Februar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B41J2/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OCE-Technologies B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Océ-Technologies

Océ-Technologies B.V. war ein niederländischer Hersteller von Digitaldruck- und Kopiersystemen mit Sitz in Venlo, der 2010 von Canon übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Software, ergänzt um Nachrichtentechnik und Optik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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