Verfahren zum Sputtern für Verfahren mit Vorstabilisiertem Plasma

EP2855727 Art A1 8. April 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2855727
Aktenzeichen: EP12728428
Anmeldetag: 1. Juni 2012
Veröffentlichung: 8. April 2015
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/00C23C14/35C23C14/56C23C14/34H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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