Klebefolie zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit Höckerelektroden und Herstellungsverfahren für die Halbleitervorrichtung
EP2857470
Art A1
8. April 2015
Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2857470
- Aktenzeichen
- EP13797952
- Anmeldetag
- 21. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 8. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02C09J179/08C09J163/00H01L23/00H01L21/48H01L23/498C08G73/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toray Industries, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
3.791 Patente in unserer Datenbank