Halbleitermodul und Herstellungsverfahren dafür
EP2858100
Art B1
10. Juni 2020
Anmelder: NSK Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2858100
- Aktenzeichen
- EP13797985
- Anmeldetag
- 27. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2020
- Erteilung
- 10. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/48H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NSK Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NSK
Japanischer Hersteller von Wälzlagern und Präzisionsmaschinenkomponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Automobil- und Industrieanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Klingseisen, Franz
München, Deutschland
915
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31
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9
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Schwerpunkte