Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls
EP2858109
Art B1
3. August 2016
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2858109
- Aktenzeichen
- EP13796387
- Anmeldetag
- 13. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 3. August 2016
- Erteilung
- 3. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L25/07H01L25/18H01L23/053H01L23/049
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.193 Patente in unserer Datenbank