Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements und Vielschichtbauelement

EP2859566 Art B1 31. Juli 2019

Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2859566
Aktenzeichen: EP13737551
Anmeldetag: 6. Juni 2013
Veröffentlichung: 31. Juli 2019
Erteilung: 31. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01C7/10H01G4/30H01C1/14H01C7/18H01G4/012H01L41/047H01L41/083H01L41/29H01C17/00H01C17/28H01G4/005

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TDK Electronics AG
Epcos AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von