Direktes Wafer-Bonden mit Galliumnitrid auf Silicium

EP2859592 Art B1 26. September 2018

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2859592
Aktenzeichen
EP13796280
Anmeldetag
23. Mai 2013
Veröffentlichung
26. September 2018
Erteilung
26. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/00H01L33/32H01L21/02H01L29/267H01L21/306H01L21/762// H01L33/02H01L51/56
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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