Mikrosensorgehäuse und Zugehöriges Verfahren zur Montage davon
Anmelder: The Boeing Company, University of Florida Research Foundation, Incorporated, Sheplak, Mark, Alexander, Dylan P., Reagan, Tiffany N., Meloy, Jessica C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2861523
- Aktenzeichen
- EP13713693
- Anmeldetag
- 18. März 2013
- Veröffentlichung
- 24. August 2016
- Erteilung
- 24. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The Boeing Company
University of Florida Research Foundation, Incorporated
Sheplak, Mark
Alexander, Dylan P.
Reagan, Tiffany N.
Meloy, Jessica C. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
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