Verfahren und Vorrichtung zur Thermischen Isolierung von Fotonischen Bauelementen

EP2862014 Art B1 11. Januar 2017

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2862014
Aktenzeichen: EP13733154
Anmeldetag: 12. Juni 2013
Veröffentlichung: 11. Januar 2017
Erteilung: 11. Januar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/64G02B6/12G02F1/01G02F1/313

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von