Mehrchipverpackung für ein Bildgebungssystem

EP2862204 Art B1 31. März 2021

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2862204
Aktenzeichen: EP13806576
Anmeldetag: 18. Juni 2013
Veröffentlichung: 31. März 2021
Erteilung: 31. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G01S13/89H01L27/146H01Q1/22H01Q21/00H01L23/00// H01L21/56G01S7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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