Heizelemente für beheizte Bodenplatten von Flugzeugen
Anmelder: Goodrich Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2863719
- Aktenzeichen
- EP14188982
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 23. September 2020
- Erteilung
- 23. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/09H05K3/12H05K1/02H05B3/26
Abstract
A method of forming a heating element (105; 205) includes depositing a conductive ink (106; 206) of silver particles in an epoxy resin on a dielectric film (104; 204) to create a conductive circuit (101; 201), and heat curing the conductive circuit to achieve a resistivity of the heating element less than 1.68 x 10 -6 ohm·meter. An aircraft heated floor panel (100; 200) includes at least one floor panel (102; 202) of an aircraft includes a conductive circuit (106; 206) positioned within the floor panel having a conductive ink (106; 206) of silver particles in an epoxy resin on a dielectric film (104; 204).
Anmelder
- Firma
- Goodrich Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtzulieferindustrie, das Fahrwerke, Bremssysteme und Flugzeugkomponenten entwickelte; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.
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Fachgebiete
-
Dehns
Dehns · London