Wärmeableitungsstruktur
EP2863725
Art B1
28. April 2021
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2863725
- Aktenzeichen
- EP13804707
- Anmeldetag
- 6. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 28. April 2021
- Erteilung
- 28. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20H01L23/36H01L23/29H01L23/373H01L23/31H01L23/552H05K9/00// H01L23/42H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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