Herstellung von Fensterhöhlungskappenstrukturen bei der Verkapselung auf Waferebene

EP2865002 Art B1 20. März 2019

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2865002
Aktenzeichen: EP13809283
Anmeldetag: 18. Juni 2013
Veröffentlichung: 20. März 2019
Erteilung: 20. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56G01J5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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