Elektronischer Verbindungseinrichtungen, Verfahren und Vorrichtung
EP2865253
Art B1
2. September 2020
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2865253
- Aktenzeichen
- EP13733510
- Anmeldetag
- 21. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 2. September 2020
- Erteilung
- 2. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
Eve, Rosemary Margaret
Tunbridge Wells, Großbritannien
292
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26
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12
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