Plattierbad und -verfahren
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2868778
- Aktenzeichen
- EP14191883
- Anmeldetag
- 5. November 2014
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Erteilung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H05K3/34C25D3/32C25D3/60C25D7/12
Abstract
Tin electroplating baths having certain brightening agents and nonionic surfactants provide tin-containing solder deposits having good morphology, reduced void formation and improved within-die uniformity.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.