Ultradünne Kupferfolie, Herstellungsverfahren dafür und Ultradünne Kupferschicht
EP2871266
Art A1
13. Mai 2015
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2871266
- Aktenzeichen
- EP12880617
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 13. Mai 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/06H05K1/09C25D5/12C25D3/38C25D3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Yeadon, Mark
Leeds, Großbritannien
200
Patente gesamt
28
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Yeadon IP Limited
Yeadon IP Limited · Leeds