Verfahren zum Verbinden einer Membranabdeckung und Vorrichtung mit diesem Verfahren
EP2871521
Art B1
7. Juni 2023
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2871521
- Aktenzeichen
- EP14192204
- Anmeldetag
- 7. November 2014
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2023
- Erteilung
- 7. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F1/00G03F1/62G03F1/64
Abstract
Here is proposed a method for bonding a pellicle to a stencil such as mask plate, which is characteristic in that the stencilbonding agglutinant layer of the pellicle is warmed under load while the pellicle is being bonded to the stencil, preferably at a temperature in a range of 35 through 80 degrees C, and the load is increased stepwise and with intermittent removal of the load.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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