Verbindungsstruktur für Anschlussstück und Substrat

EP2871721 Art B1 20. Februar 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2871721
Aktenzeichen: EP13813531
Anmeldetag: 1. Juli 2013
Veröffentlichung: 20. Februar 2019
Erteilung: 20. Februar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/75H01R12/71// H01R13/422H01R13/627

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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