Verfahren für Stromlose Goldplattierung und Goldplattiertes Material

EP2873752 Art B1 20. Mai 2020

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2873752
Aktenzeichen: EP13816391
Anmeldetag: 11. Juli 2013
Veröffentlichung: 20. Mai 2020
Erteilung: 20. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/44C23C18/16C23C18/50B32B15/01C22C19/00C22C5/02C22C21/06// C23C18/36H01M8/0228

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von