Vorrichtung und Verfahren zur Modulierung einer Wärmezufuhr Beim Schweissen

EP2874775 Art A2 27. Mai 2015

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2874775
Aktenzeichen: EP13774229
Anmeldetag: 19. Juli 2013
Veröffentlichung: 27. Mai 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B23K9/02B23K9/025B23K9/09B23K9/095B23K9/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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