Verfahren zur Messung von Temperatur und Molekülteilchendichte einer gasförmigen Verbindung einer thermischen Vorrichtung, und ein thermisches System

EP2876430 Art B1 2. September 2020

Anmelder: Valmet Technologies Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2876430
Aktenzeichen: EP14397536
Anmeldetag: 18. November 2014
Veröffentlichung: 2. September 2020
Erteilung: 2. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G01N21/51G01L11/02G01S17/88F23N5/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Valmet Technologies Oy
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Valmet Technologies, Inc.

Valmet ist ein finnisches Technologieunternehmen mit Sitz in Espoo, das Anlagen für die Zellstoff-, Papier- und Energiebranche liefert. Die Patente betreffen Prozess- und Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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