Halbleiterfolie und Halbleiterelement

EP2876668 Art B1 15. November 2023

Anmelder: Asahi Kasei Kabushiki Kaisha, Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2876668
Aktenzeichen
EP13819481
Anmeldetag
18. Juli 2013
Veröffentlichung
15. November 2023
Erteilung
15. November 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/208H01L31/032H01L31/0392H01L31/072H01L31/074H01L31/0749H01L31/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Asahi Kasei Kabushiki Kaisha
Tohoku University
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
O'Brien, Simon Warwick London, Großbritannien
241
Patente gesamt
28
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Pharma & Biotechnologie Organische Chemie Medizintechnik & Gesundheit Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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