Herstellungsverfahren für ein mit einer Dichtungsschicht Beschichtetes Halbleiterelement und Halbleiterelement

EP2876673 Art A1 27. Mai 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2876673
Aktenzeichen: EP13819869
Anmeldetag: 17. Juli 2013
Veröffentlichung: 27. Mai 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/56H01L33/54H01L23/29H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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