Hochleistungsfähiges Ligafeder-Verbindungssystem für eine Sondenapplikation
EP2876739
Art B1
5. Januar 2022
Anmelder: Tektronix, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2876739
- Aktenzeichen
- EP14194244
- Anmeldetag
- 21. November 2014
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2022
- Erteilung
- 5. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/81H01R12/88
Abstract
A zero insertion force connector (110, 200, 300) comprising a housing (201) including an opening (202) and defining an interior space for receiving a flexible PCB (120) and multiple spring contacts (302) positioned within the interior space. The housing further includes a lid (204) that while opened allow the flexible PCB (120) to be inserted and while closed forces the flexible PCB (120) to abut the spring contacts (302).
Anmelder
- Firma
- Tektronix, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tektronix, Inc.
US-amerikanischer Hersteller von Test- und Messgeräten (Oszilloskope, Signalanalysatoren), Teil des Fortive-Konzerns. Patente betreffen elektronische Mess- und Prüftechnik.
498 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Clarke, Jeffrey David
Sheffield, Großbritannien
394
Patente gesamt
17
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München