Zerteilungsvorrichtung und Zerteilungsverfahren

EP2879164 Art B1 13. September 2017

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Watanabe, Junji 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2879164
Aktenzeichen: EP13803775
Anmeldetag: 14. Juni 2013
Veröffentlichung: 13. September 2017
Erteilung: 13. September 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301B24D3/00B24D3/06B24D5/12B28D5/00B24B19/02B24B27/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Watanabe, Junji
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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