Transportvorrichtung für einen Halbleiterwafer
EP2879171
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2879171
- Aktenzeichen
- EP13823405
- Anmeldetag
- 25. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/673H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ealey, Douglas Ralph
London, Großbritannien
420
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London