Verbundsensor und Verbundsensormodul

EP2881761 Art B1 17. Mai 2017

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2881761
Aktenzeichen
EP13825122
Anmeldetag
16. April 2013
Veröffentlichung
17. Mai 2017
Erteilung
17. Mai 2017
Rechtsraum
EP
IPC
G01V8/20G01B11/00G01J1/02H01L27/146H04N5/33H04N5/335G01J5/08G01J5/04G01C3/02G01S17/02G01S7/481G01J3/36H04N5/374G01J5/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hamamatsu Photonics K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen