Verbundsensor und Verbundsensormodul
EP2881761
Art B1
17. Mai 2017
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2881761
- Aktenzeichen
- EP13825122
- Anmeldetag
- 16. April 2013
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2017
- Erteilung
- 17. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01V8/20G01B11/00G01J1/02H01L27/146H04N5/33H04N5/335G01J5/08G01J5/04G01C3/02G01S17/02G01S7/481G01J3/36H04N5/374G01J5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München