Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Haftstoff zur Flip-Chip-Befestigung
EP2881979
Art A1
10. Juni 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2881979
- Aktenzeichen
- EP13827102
- Anmeldetag
- 5. August 2013
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L21/60H01L23/29C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
Hart-Davis, Jason
Paris, Frankreich
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